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3年量產3顆芯片,清微智能獲數億元B輪融資

本文作者:吳優 2022-03-25 10:24
導語:本輪融資資金主要用于企業核心可重構計算技術的持續研發。

雷峰網(公眾號:雷峰網)3月25日消息,可重構智能計算芯片設計企業清微智能宣布完成數億元B輪融資,本輪融資資金主要用于企業核心可重構計算技術的持續研發,完善公司產品線和各領域解決方案,提升企業的項目交付能力,深入開拓行業客戶。

3年量產3顆芯片,清微智能獲數億元B輪融資

本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金領投,商湯國香資本、明智資本、北京集成電路尖端芯片基金及原股東君海創芯、卓源資本跟投。

為解決智能機器時代計算性能的挑戰,2018年7月,清華大學可重構計算團隊基于其10余年的技術積累創立清微智能,經過三年沉淀和積累,清微智能已經實現三顆芯片量產,數百萬顆芯片在AIoT、智能機器人、泛安防、智慧屏等應用領域落地,成為全球商業應用規模最大的可重構計算芯片企業。

清微智能首席科學家尹首一教授表示:機器智能時代,芯片是一切AI算法和技術的基礎,而架構創新是人工智能芯片的必由之路,可重構計算架構軟硬可編程的天然屬性既適應萬物互聯時代對芯片需求的多樣性,也讓數據激增帶來的對算力的強大需求得以實現。

清微智能CEO王博先生表示:可重構計算(CGRA)作為一種通用性的計算架構,兼顧智能應用算法中的高性能、低功耗、高靈活度需求。在可穿戴設備及邊緣計算中的成功,讓我們對未來高算力市場充滿信心。今后公司將重點從技術、行業市場和團隊建設三個方面發力,持續投入可重構技術研發、夯實技術壁壘,不斷優化迭代工具鏈及軟件平臺,在更多領域為客戶帶來更好的解決方案。

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